PEARL VLIS - HACİMSEL LAZER İLE YAPILANDIRMA
Yeni VLIS (Hacimsel Lazer İle Yapılandırma) sürecimiz, cam/kuvars waferlar veya ekranlar için substratlar üzerinde ileri düzey paketlemede yüksek hassasiyetli TGV ("Through Glass Vias") üretimini mümkün kılar.
TGV, tipik olarak 10µm ile 100µm çapında mikro deliklerdir. İleri paketleme sektöründeki çeşitli uygulamalar için, wafer başına on binlerce bu tür delik açılır ve gerekli iletkenliği sağlamak için metallize edilir. TGV'ler ayrıca µLED gibi teknolojilere dayalı ekran üretiminde de kullanılır. Önceki üretim yöntemleri yavaş, yüksek ret oranlarıyla ilişkilendirilen ve metalizasyon süreciyle uyumlu olması zor olan yöntemlerdi.
OYUN DEĞİŞTİREN HIZ VE HASSASİYET
Plan Optik AG ile birlikte, dakikada birkaç on binlerce delik hazırlayabilen bir çözüm geliştirdik; bu delikler ardından bir toplu işlem sürecinde oyulup kaplanır. Ortaya çıkan kanallar, delik-delik doğruluğu +/- 2µm'den daha iyi bir şekilde konumlandırılır, substratlar mikro çatlaklardan arındırılır ve kanalların iç yüzeyleri pürüzsüzdür ve homojen bir şekilde metallize edilebilir. Bu süreç, yarı iletken ve ekran endüstrisinde yaygın olarak kullanılan cam türleri için uygundur. 100µm kalınlığındaki camların yanı sıra, çeşitli bakır veya Cu/Au katmanları 25µm kalınlığa kadar uygulanabilir.
GELECEK NESİL SEÇİCİ CAM OYMA
Seçici oyma için lazer teknolojisinin daha da geliştirilmesi, müşteriler için önemli ilerlemeler sağlar:
- Ablasyon temelli geleneksel mekanik veya lazer bazlı süreçlerden kat kat daha hızlıdır.
- Esnek konumlandırma ile 20µm'ye kadar delik çapı
- Maskeleme ve kalıntı olmadan temiz süreç
- 1500 x 800 mm'ye kadar substratlarda mevcuttur
- Plan Optik AG'nin kapsamlı süreç zinciri ile kombinasyon, tamamen işlenmiş ve metallize edilmiş TGV waferları için dünya çapında lider bir çözüm zinciri oluşturur.
